ISBNコード 9784947655653
シリコン結晶・ウェ-ハ技術の課題 大口径化，平坦化 /リアライズ理工センタ-/岸野正剛
商品基本情報
| 商品イメージ |  |
|---|---|
| 価格調査 | ※各サイトの検索結果ページが表示されます。    |
| 一括価格調査 | 一括価格調査ツールで検索 |
| コード番号 | 9784947655653 |
| コードタイプ | ISBN |
| JANシンボル |  |
| 商品名 | シリコン結晶・ウェ-ハ技術の課題 大口径化，平坦化 /リアライズ理工センタ-/岸野正剛 |
| 品番/型番 | 9784947655653 |
| 会社名 | リアライズ理工センタ- |
| 会社名カナ | リアライズリコウセンター |
| 発売日 | 1994年01月 |
| 商品ジャンル | 本・雑誌・コミック > PC・システム開発 > その他 |
| 広告 |
商品詳細情報
| 書名カナ | シリコン ケッショウ ウェーハ ギジュツ ノ カダイ ダイコウケイカ ヘイタンカ |
|---|---|
| 著者名 | 岸野正剛 |
| 著者名カナ | キシノ,セイゴウ |
| 発行者 | リアライズ理工センタ－ |
| 発行者カナ | リアライズリコウセンター |
| ページ数 | ３４６， |
| サイズ | 27 |
| 広告 |