ISBNコード 9784781300962
半導体・電子デバイス包装技術 /シ-エムシ-出版/半導体新技術研究会
商品基本情報
| 商品イメージ |  |
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| コード番号 | 9784781300962 |
| コードタイプ | ISBN |
| JANシンボル |  |
| 商品名 | 半導体・電子デバイス包装技術 /シ-エムシ-出版/半導体新技術研究会 |
| 品番/型番 | 9784781300962 |
| 会社名 | シーエムシー出版 |
| 会社名カナ | シーエムシーシユツパン |
| 発売日 | 2009年05月 |
| 商品ジャンル | 本・雑誌・コミック > 科学・医学・技術 > 工学 > その他 |
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商品詳細情報
| 書名カナ | ハンドウタイ デンシ デバイス ホウソウ ギジュツ |
|---|---|
| 著者名 | 半導体新技術研究会、村上元 |
| 著者名カナ | ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ、ムラカミ,ゲン |
| シリーズ名 | エレクトロニクスシリ－ズ |
| シリーズ名カナ | エレクトロニクス シリーズ |
| 発行者 | シ－エムシ－出版 |
| 発行者カナ | シーエムシーシユツパン |
| ページ数 | ２６１ｐ |
| サイズ | 27 |
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